仿真是利用模型復現實際系統中發生的本質過程，並通過對系統模型的實驗來研究存在的或設計中的系統，又稱模擬。這裏所指的模型包括物理的、數學的、靜態的、動態的，連續的、離散的各種模型。當所研究的系統造價昂貴、實驗的危險性大或需要很長的時間才能瞭解系統參數變化所引起的後果時，仿真是一種特別有效的研究手段。

有限元法是一種高效能、常用的數值計算方法。科學計算領域，常常需要求解各類微分方程，而許多微分方程的解析解一般很難得到，使用有限元法將微分方程離散化後，可以編制程序，使用計算機輔助求解。求解時對整個問題區域進行分解，每個子區域都成爲簡單的部分，這種簡單部分就稱作有限元。類比於連接多段微小直線逼近圓的思想，離散後單元與單元之間利用單元的節點相互連接起來；單元節點的設置、性質、數目等應根據問題的性質、描述變形形態的需要和計算精度而定（一般情況單元劃分越細則描述變形情況越精確，即越接近實際變形，但計算量越大）。所以有限元中分析的結構已不是原有的物體或結構物，而是同新材料的由衆多單元以一定方式連接成的離散物體。這樣，用有限元分析計算所獲得的結果只是近似的。如果劃分單元數目非常多而又合理，則所獲得的結果就與實際情況相符合。

它的核心思想就是將連續的求解域進行離散化的處理，得到一組單元的組合體，根據設定的初始條件求解每個剖分單元區域參數的近似解，然後由已知的算法模塊對離散化區域的方程組進行處理得到真解。

圖1爲在電子封裝中有限元求解過程的基本流程圖，通常包括預處理、建模、求解和後處理等步驟，其中材料參數和模型對於仿真結果的準確性有重要影響。

圖1 在電子封裝中有限元求解過程的基本流程圖

前期處理階段主要有物理場的選取、添加研究(激勵) 、以及定義相應的材料參數等(例如材料楊氏模量、熱膨脹係數、相對介電常數等參數)。

建模階段將待解區域進行分割，離散成有限個元素的集合。元素（單元）的形狀原則上是任意的。二維模型一般採用三角形單元或矩形單元，三維模型可採用四面體或多面體等。

求解階段是先單獨計算每一個單元的矩陣方程，然後通過各個節點將各個單元聯繫起來，組成新的矩陣方程，最後計算出所有方程的共同解。

後處理模塊可將計算結果以彩色等值線顯示、梯度顯示、矢量顯示、粒子流跡顯示、立體切片顯示、透明及半透明顯示（可看到結構內部）等圖形方式顯示出來，也可將計算結果以圖表、曲線形式顯示或輸出。

在上個世紀90年代以前，由於計算機資源的缺乏，有限元建模只侷限於對單個物理場的模擬，最常見的就是對力學、傳熱、流體以及電磁場的模擬。

但是，一般來說，物理現象都不是單獨存在的。例如，只要運動就會產生熱，而熱反過來又影響一些材料屬性，如電導率、化學反應速率、流體的粘性等等。這種物理系統的耦合就是我們所說的多物理場，分析起來比我們單獨去分析一個物理場要複雜得多。

後來經過數十年的努力，計算科學的發展爲我們提供了更靈巧簡潔而又快速的算法，更強勁的硬件配置，使得對多物理場的有限元模擬成爲可能。新興的有限元方法爲多物理場分析提供了一個新的機遇，滿足了工程師對真實物理系統的求解需要。隨之誕生了各種較爲先進的仿真軟件，例如ANSYS、ABAQUS、COMSOL等仿真軟件。ANSYS是完全的WINDOWS程序，從而使應用更加方便，它有一整套可擴展的、靈活集成的各模塊組成因而能夠滿足各行各業的工程需要；它不僅可以進行線性分析，還可以進行各類非線性分析。而COMSOL支持的所有物理場全都集合在同一個界面下，可以使用同一套網格，同一種操作邏輯，來完成結構、流體、電磁、熱分析等各類不同的仿真問題。

多物理場的耦合分析有兩種數值技術可用於模擬涉及的多物理場：直接耦合和順序耦合。

(1) 直接耦合分析。直接耦合分析將所有物理場組合爲一個矩陣中的有限元方程，並將矩陣作爲一個整體求解。

(2) 順序耦合。在順序耦合中，一個場的方程被部分求解，並且結果作爲載荷(一個物理場與另一個物理場相互作用的結果)傳遞到下一個物理場以驅動該場的求解。然後分析軟件將此迭代傳遞到下一個物理場，依此類推，直到最後一個場。在這之後順序迭代過程從頭開始直到找到最終解。

電子封裝是電子製造產業鏈中將芯片轉換爲能夠可靠工作的器件的過程。由於裸芯片無法長期耐受工作環境的載荷、缺乏必要的電信號連接，無法直接用於電子設備。因此，雖然不同類型產品有所差別，但是電子封裝的主要功能比較接近，主要包括四大功能：(1)機械支撐，將芯片及內部其他部件固定在指定位置；(2)環境保護，保護芯片免受外界的水汽、腐蝕、灰塵、衝擊等載荷影響；(3)電信號互連，爲內部組件提供電通路及供電；(4)散熱，將芯片工作時產生的熱量及時導出。隨着封裝密度不斷提升、功能多樣化，電子封裝中多場多尺度耦合的可靠性問題更加明顯。

隨着電子產品的不斷髮展，可靠性已經列爲產品的重要質量指標加以考覈和檢驗。對產品可靠性的研究與發展可以帶動和促進產品的設計、製造、使用、材料、工藝、設備和管理的發展，把電子元器件和其他電子產品提高到一個新的水平。電子封裝是芯片成爲器件的重要步驟,其可靠性研究自然更加重要。它涉及的材料種類繁多,大量材料呈現顯著的溫度相關等一些非線性力學行爲。相關工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現典型的多尺度、多物理場的特點,在可靠性驗證方面,如進行實驗驗證則往往需要採用真實的器件，去模擬其失效的環境，以致器件失效損壞，具有很高的試驗成本，而通過仿真的方法即可解決這個問題。封裝的可靠性分析主要包括熱-力耦合、電-熱耦合、電-熱-力耦合以及電信號的完整性等。

由於芯片及封裝涉及大量不同類型材料，部分材料特性相差甚遠，在封裝工藝過程中，如果內部缺陷、殘餘應力、變形等問題控制不當，極易在封裝過程中或者產品服役中引發可靠性問題。

例如，在各種製造工藝、加速測試、不當的處理和應用過程中，模塊中經常產生空隙、裂縫和分層等缺陷。缺陷主要在製造早期形成，但是在後續的溫度、溼度、應力等不均勻載荷下逐步擴展最終失效。如圖2所示，通過非線性有限元法對各種情況下的缺陷進行建模，以研究界面、界面初始缺陷和熱接觸、非線性應力及界面之間的聯繫，從而分析它們對熱學等性能的影響。

圖2 熱-力耦合仿真圖

隨着封裝基板向着薄厚度、高散熱性、精細線路、高集成度的方向發展。目前，在計算機、通信等領域，倒裝芯片封裝技術已經獲得了相當程度的應用，並且呈高速增長的趨勢。倒裝芯片封裝技術主要的設計目是爲了克服手工引線鍵合成本高、可靠性差和生產效率低的缺點。但是在生產製造、應用使用和存貯運輸過程中所承受的外在環境因素(如溼氣、溫度、振動、粉塵等)都會影響到封裝產品的可靠性，使其遭受各種物理或化學的失效形式，主要失效機理包括：翹曲變形、剝離分層、疲勞斷裂、磨損腐蝕等。

導致倒裝芯片封裝結構出現可靠性問題的其中一個主要原因就是：芯片與基板間存在的各種材料CTE的失配問題（例如電介質材料與銅等材料）。